经济参考报记者 张娟
随着A股2025年三季报披露落下帷幕，半导体行业交出了一份亮眼的“成绩单”。据同花顺数据统计，除华虹公司、中芯国际两家“A+H”上市公司将于11月初披露三季度业绩外，截至10月31日，以申万行业分类，A股共有164家半导体公司披露三季报，其中107家公司净利润实现正增长（包括扭亏为盈公司），占比65.24%。从算力芯片设计到存储，再到细分赛道的龙头企业，AI“含金量”成为衡量业绩的核心标准之一。A股相关上市公司三季报数据普遍亮眼，多数企业盈利能力显著增强，印证了新一轮由AI开启的景气周期正加速到来。
产业链业绩分化 细分龙头盈利能力凸显
从已披露的三季报来看，半导体产业链上下游公司业绩呈现一定分化，但深耕AI、汽车电子、高端制造等热门应用领域的细分龙头普遍展现出强大的盈利能力。
一批企业实现营收净利双增。国产高端处理器龙头海光信息前三季度实现营业收入94.90亿元，同比增长54.65%，归母净利润19.61亿元，同比增长28.56%；其第三季度营业收入40.26亿元，同比增长69.60%。功率半导体龙头公司扬杰科技前三季度实现营业收入53.48亿元，同比增长20.89%，归母净利润9.74亿元，同比增长45.51%；其第三季度营业收入18.93亿元，同比增长21.47%，归母净利润3.72亿元，同比增长52.40%。扬杰科技称，报告期内半导体行业景气度持续攀升，汽车电子、人工智能、消费类电子等领域强劲增长，带动公司主营业务实现显著增长。
部分企业在营收规模调整的同时，盈利能力大幅提升。以闻泰科技为例，公司前三季度实现营业收入297.69亿元，同比减少44%，归母净利润达15.13亿元，同比增长265.09%；第三季度单季实现营业收入44.27亿元，同比下降77.38%，归母净利润为10.40亿元，同比增长279.29%。公司称，营收同比下降主要系产品集成业务战略性剥离，利润增长主要源于半导体业务收入同比有较大增长。
相比之下，多家受行业周期性波动、产品结构变动等因素影响的半导体公司业绩不佳。芯源微、晶升股份、卓胜微、帝奥微、安凯微等超10家公司前三季度净利润同比下滑超过100%。不过多家企业在第三季度已实现盈利环比改善，显示出回暖迹象。例如卓胜微表示，随着行业淡旺季的转换，需求景气度有所提升，公司经营情况逐渐向好，第三季度营业收入10.65亿元，环比增长12.36%，归母净利润-2333.64万元，净利润亏损环比大幅度收窄76.84%。
AI算力引爆需求 存储市场“量价齐升”
在产业链整体回暖的大背景下，AI算力需求的爆发式增长成为推动相关企业三季度业绩增长的核心引擎。从大模型训练到推理部署，从云端数据中心到边缘计算场景，海量的算力需求不仅带动了专用芯片设计企业订单激增，也引发了存储市场的供需紧张，推动相关产品价格持续上涨。
受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，澜起科技第三季度实现营业收入14.24亿元，同比增长57.22%；实现归属于母公司所有者的净利润4.73亿元，同比增长22.94%；实现剔除股份支付费用后归属于母公司所有者的净利润8.11亿元，同比增长105.78%，环比增长10.96%。
芯原股份第三季度实现营业收入12.81亿元，单季度收入创公司历史新高，环比大幅增长119.26%，同比大幅增长78.38%；公司第三季度盈利能力大幅提升，单季度亏损同比、环比均实现大幅收窄，收窄幅度分别为75.82%、73.02%。订单方面，公司第三季度新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中AI算力相关的订单占比约65%；前三季度新签订单32.49亿元，已超过2024年全年新签订单水平。
与此同时，AI训练和推理过程对海量数据的高速读写需求，叠加供应端的产能紧缩，共同推动存储市场在2025年三季度迎来了“量价齐升”的强劲态势。二级市场上，A股存储芯片板块自三季度以来持续走强。东方财富数据显示，2025年7月1日至9月30日，存储芯片板块累计涨幅为39.13%。产业端，因AI应用爆发，自9月以来，闪迪、美光、三星、西数等多家存储巨头陆续上调产品报价，且涨价幅度超出市场预期。
存储芯片龙头公司兆易创新表示，受益于旺季备货的拉动，以及存储周期的进一步改善，公司第三季度业绩表现亮眼，单季收入同比增长31.4%至26.8亿元，环比增长19.6%；归母净利润同比增长61.1%至5.08亿元，环比增长49%。得益于存储产品涨价的拉动，第三季度毛利率环比提升3.7个百分点至40.72%。
多因素共振 AI开启半导体“超级周期”
多家上市公司2025年三季报的亮眼数据，印证了AI对半导体产业的强大拉动效应。业内人士认为，半导体产业链本轮业绩释放是“AI需求与产业生态双重共振”的结果，AI应用爆发式增长是最核心的驱动力，AI正开启半导体“超级周期”。
华金证券研报称，华为发布《智能世界2035》与《全球数智化指数2025》报告，指出通用人工智能将成为未来十年最具变革性的技术驱动力。预测到2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长。持续看好人工智能推动半导体“超级周期”，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端，建议关注半导体全产业链。
国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《经济参考报》记者采访时表示，半导体产业链三季度业绩释放的核心驱动力是“AI需求与产业生态的双重共振”。一方面，AI技术的突破性进展催生了海量算力需求，大模型训练从千亿参数向万亿参数跃进，直接拉动GPU、ASIC等专用芯片的订单激增。另一方面，国内半导体制造环节的技术突破，尤其是先进制程产能的释放，使芯片设计企业能更高效地将图纸转化为产品。半导体设备国产化率的提升，减少了关键环节的对外依赖，保障了供应链稳定性。
“此外，国家大基金三期对先进封装、第三代半导体等领域的重点投入，引导社会资本向硬科技领域聚集。同时，科创板为半导体企业提供了稳定的融资渠道，加速了技术成果的产业化进程。这种‘政策引导+资本助力’的模式，为产业链业绩释放提供了长期支撑。”朱克力表示。
中国企业资本联盟副理事长柏文喜对记者表示，推动2025年三季度半导体产业链业绩释放的主要因素在于AI需求强劲增长、算力需求拉动、行业复苏与景气度回升、技术创新与产品升级、政策支持与产业扶持。
对于AI需求爆发对产业链各环节的影响，朱克力认为呈现“前端爆发、后端增值”的特征。芯片设计环节最先受益，尤其是GPU、NPU等AI加速芯片的设计企业，而制造环节的长期价值更大。先进制程产能成为稀缺资源，拥有7nm及以下制程技术的代工厂，能通过技术壁垒获取超额利润。同时，先进封装技术如Chiplet的普及，使不同工艺的芯片能集成在同一封装内，提升了制造环节的附加值。设备与材料环节的受益具有滞后性但持续性更强。
柏文喜认为，AI需求的强劲增长对半导体产业链各环节的积极影响程度和长期价值有所不同。芯片设计和存储芯片环节能够快速响应市场需求，最先受益；而芯片制造和半导体设备环节则因技术升级和产能扩张的需要，具有更大的长期价值。
展望四季度及明年，朱克力认为，半导体领域的投资机会将围绕“技术迭代+场景落地”展开，四个方向值得关注：一是先进封装领域，Chiplet技术将成为提升AI芯片性能的关键路径；二是车规级半导体，L3级以上自动驾驶的普及将推动车载AI芯片从辅助驾驶向决策控制演进，为芯片设计企业提供新的增长点；三是低空经济领域相关的半导体应用，无人机、eVTOL等低空飞行器对轻量化、低功耗芯片的需求，催生了专用SoC的设计机会；四是“首发经济”驱动下的消费电子创新，AR/VR设备、折叠屏手机等新品对显示驱动芯片、传感器芯片的需求，将推动设计企业向高端化转型。
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